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　　一、本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到网站仔细阅读年度报告全文二、重大风险提示

　　报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析：四、风险因素”部分内容。

　　三、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任

　　五、天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告六、公司上市时未盈利且尚未实现盈利

　　七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案公司拟向全体股东每10股派发现金红利人民币10元（含税），截至本次董事会召开，公司总股本为120,305,250股，以此计算合计拟派发现金红利人民币120,305,250元（含税），占公司2024年年度归属于上市公司股东的净利润40.09%。本次利润分配不进行资本公积转增股本，不送红股，剩余未分配利润结转以后年度分配。

　　若公司利润分配预案公布后至实施前，公司总股本发生变动，将按照分配总额不变的原则对分配比例进行调整。

　　公司是国内领先的集成电路设计企业之一，主要从事无线音频SoC芯片的研发、设计与销售，形成以蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片、智能穿戴芯片、无线麦克风芯片、数字音频芯片、玩具语音芯片、AIoT芯片、AI语音识别芯片八大产品线为主的产品架构。产品可广泛运用于TWS蓝牙耳机、颈挂式耳机、头戴式耳机、商务单边蓝牙耳机、蓝牙音箱、车载蓝牙音响、电视音响、智能可穿戴设备、无线麦克风、语音玩具、物联网设备等无线互联终端。目前产品已进入小米、realme真我、荣耀亲选、百度、万魔、倍思、Anker、漫步者、腾讯QQ音乐、传音、魅蓝、飞利浦、NOKIA、摩托罗拉、联想、铁三角、喜马拉雅、boAt、Noise、沃尔玛、科大讯飞、TCL等终端品牌供应体系。

　　公司核心技术自主可控程度高，可充分满足市场差异化的应用需求。公司自成立即采用RISC-V指令集架构作为技术开发路线研发、设计芯片，该指令集工具链完整，可模块化设计，具有设计简便、开源免费等特点。作为RISC-V产业的先行者，公司是中国RISC-V产业联盟的理事单位、RISC-V基金会战略会员。公司基于开源的RISC-V指令集架构，配合开源实时操作系统RT-Thread，自主开发出高性能CPU内核和DSP指令，实现了各种音频算法。在开源的蓝牙协议栈基础上，公司通过深度优化研发出了具有自主知识产权的蓝牙连接技术。在此基础上，公司自主设计开发出RISC-VCPU核、蓝牙双模基带和射频、FM接收发射基带和射频、音频CODEC、电源管理系统、接口电路等多个功能模块。公司产品性能均衡、全面，市场竞争力突出。公司芯片集成度高、尺寸小、功耗低、功能完善、二次开发简便、综合性价比高。在深耕无线音频芯片领域的基础上，公司持续推动技术升级、优化产品结构、拓展产品应用范围。

　　2024年，公司积极拓展产品线，推出新品。继续钻研蓝牙、Wi-Fi等通信技术，快速响应市场需求，推出具有竞争力的解决方案。持续加强高端耳机芯片、智能音箱芯片、智能手表芯片在品牌端的突破和渗透及新品类无线麦克风芯片、玩具语音芯片、物联网芯片、语音识别芯片等在全球市场的推广和起量，主要情况如下：

　　报告期内，公司持续布局耳机的市场。其中，公司配合了多个手机品牌客户的项目，包括小米RedmiBuds6Play，realmeT310，realmeBudsWireless5ANC，荣耀亲选X7Lite等，同时成功扩展了头戴降噪耳机的市场，已成功量产了多款性能优异的头戴降噪耳机。通过以上项目，公司产品在市场上的认可度进一步提升。公司新推出的BT897X系列产品，基础功耗优化到4mA级别，音频指标也提升到行业领先水平，后续有机会配合更多行业先进客户的耳机项目。

　　为满足市场对于AI耳机日益增大的需求，公司在AI耳机的应用上也取得了较大的突破：公司讯龙二代BT892X系列应用在时空壶翻译耳机，支持中英日德法等40种语言在线X快倍速可调，配合Beam-formingENC智能算法有效降低环境噪声，搭配高精度ANC控制器实现最大30dB深度主动降噪，单次续航时长达7.5小时。公司与字节跳动旗下的云服务平台火山引擎展开了深度合作，讯龙三代BT895X芯片完成了与火山方舟MaaS平台的对接，已可向用户提供适配豆包大模型的软、硬件解决方案。讯龙三代BT895X芯片，采用CPU+DSP+NPU的多核架构，高算力、低功耗，可满足AI耳机端侧对语音处理、高速音频传输等的需求。已被搭载于FIILGSLinksAI高音质开放式耳机。

　　报告期内，公司推出了优化OWS性能的蓝牙音频SoC芯片，实现从高阶BT893X、中阶AB571X到入门级AB5656、AB575X系列的全面覆盖，采用公司自研的OWS音效算法，保障稳定的无线连接和低延时的无线传输；支持ENC智能降噪算法，提供清晰地语音通线mW强驱动，为大尺寸发声单元提供强力支持；支持动态均衡器与虚拟低音增强算法，补偿音频在传输过程中的损耗，带来澎湃的低频效果；基于低功耗设计，保障产品的续航时间。特别是高阶BT893X系列，具备Hi-Res小金标双认证和LDAC高清解码，外加58mW的驱动，保证高音质+大输出动态范围，为消费者带来高品质的声乐体验。

　　报告期内，公司全线协议，提升产品的射频性能，促成蓝牙无线产品进一步的普及化。

　　报告期内，公司讯龙三代BT896X系列芯片已应用在百度新推出的小度添添AI平板机器人的智能音箱中，除了具有Hi-Res金标双认证，使消费者得到高品质的声乐体验外，还能实现AI语音交互功能。

　　公司推出了基于BT896X的LEAudio方案，特别是Auracast技术，可满足后续中高阶音箱的市场。量产了飞利浦等品牌的高阶Soundbar产品，通过BT896X的强大算力，实现了高阶Soundbar公司还配合荣耀亲选，推出HonorIkaraoBTSpeakermini音箱，音质音效指标优异，深受行业认可。

　　报告期内，公司的智能穿戴方案已完成全面的产品布局：上至高阶BT895X系列，下至中低阶AB568X系列、AB569X系列，全方位满足客户不同需求。特别是AB568X及AB569X系列，凭借其优秀的显示效果及极高的性价比，受到了行业的高度认可，目前已与印度等国家的智能手表品牌客户合作。

　　报告期内，公司在无线麦克风的市场有较好的表现，推出了BT891X系列和AB566X系列，适配不同的市场需求，取得了较大的市场占比。其中，BT8916A及AB5666C等无线麦克风方案，已成为行业的领先解决方案。同时，公司推出了AB570X单芯片无线麦克风音箱方案，极大地优化了该方案的成本，业界领先。

　　报告期内，公司AB2027A3数传芯片，应用在巴黎奥运会乒乓球台中，用以调控灯光，营造独特氛围；此外，公司BLE芯片在智能照明、智能戒指、语音遥控器、儿童穿戴、个人护理、运动健康、主动式电容笔等市场均已实现量产出货，目前已应用于荣耀个人护理，运动健康产品；腾讯、荣耀等云平台均已打通并实现量产出货。

　　报告期内，公司玩具芯片实现量产，目前已应用于肯德基六一儿童节限定套餐中的耿鬼款游戏机，儿童五子棋，挂图，儿童电话，星空投影等儿童玩具类产品均实现量产出货。

　　公司采用Fabless经营模式，即无晶圆厂制造模式，公司专门从事集成电路芯片的研发、设计和销售，晶圆制造、芯片封装和测试环节委托外部专业集成电路厂商完成。公司总体业务流程图如下所示：

　　基于行业惯例、自身技术研发实力、资金规模等因素，公司选择Fabless经营模式。公司的经营模式是在生产实践和业务开展过程中经过不断摸索和完善形成的，能够较好地满足下游客户需求，符合行业特点，报告期内未发生变化。

　　公司的主营业务是无线音频SoC芯片设计、研发及销售。根据《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》，公司所处行业属于I652“集成电路设计”。根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017）（按第1号修改单修订），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。

　　根据艾瑞咨询《中国半导体IC产业研究报告》，集成电路产业链条可分为上游软硬件材料及设备层、中游IC设计与生产层及下游IC产品与应用层。上游软硬件材料及设备包括技术服务、EDA工具授权、半导体设备与半导体材料四类，对应支撑着中游的设计生产层。中游设计与生产层可分为IC设计环节、IC制造环节与IC封测环节，而后由原厂企业通过分销商或直销模式流入下游的产品应用层。公司属于集成电路产业链条中游的IC设计环节。

　　在IC设计环节，公司隶属的数字电路主要可分为存储电路、逻辑电路与微型集成电路三大类。

　　其中，逻辑电路按照通用性可分为CPU、GPU-通用芯片、FPGA-半定制化芯片与ASIC-定制化芯片，微型集成电路由CPU中央处理器的微型趋势演变发展而来，可分为MCU微控制器单元、MPU微处理器单元、DSP数字信号处理、SoC芯片（系统级芯片）等产品。公司产品属于SoC芯片（系统级芯片），可应用于智能音频、智能穿戴、智能家居等AIoT领域。

　　公司芯片集成度高、尺寸小、功耗低，降噪、信噪比、稳定性等各方面的性能均衡全面，在同等性能的产品中，公司产品价格具有较强的竞争力，综合性价比优势明显。公司AB530X系列芯片、AB535X系列芯片、AB537X系列芯片、AB561X系列芯片、AB560X系列芯片、AB565X系列芯片分别于2019年至2024年连续获得第十四届至第十九届“中国芯”优秀市场表现产品，市场竞争力突出。2021年，公司获得国家级专精特新“小巨人”企业称号并于2024年成功完成复审。2022年公司获“2021-2022年度第五届中国IC独角兽”称号。2023年公司获“制造业单项冠军产品企业”称号。2024年公司获得世界半导体大会颁布的“2023—2024年度音频芯片市场领军企业”奖，获得半导体投资联盟颁发的“年度领军企业奖”。在2024国际集成电路展览会暨研讨会（IICShanghai）上，AspenCore重磅发布了2024年中国IC设计公司100（ChinaFabless100）排行榜，中科蓝讯自2023年后继续荣登TOP10无线连接芯片公司排行榜并蝉联榜首。

　　公司是无线音频SoC芯片领域规模领先、具有较强市场竞争力的主要供应商之一。公司坚持以技术研发为核心战略驱动力，目前已形成创新性强、实用性高的核心技术体系，并广泛运用于各主要芯片中，产品性能和市场竞争力突出。2024年，公司无线亿颗，按销量计算，公司占据了较高的市场份额。

　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势无线音频方面，随着无线音频行业的发展，客户对无线音频的产品要求进一步提升：（1）低功耗，长续航：无线音频产品的小型化趋势，要求产品的功耗越来越低，以在更小的电池容量下，实现足够长的续航时间。因此芯片设计向先进工艺及创新架构去发展，工艺制程的升级、电路结构和系统架构的提升都有助于降低功耗、增加续航。公司优化电路设计、提升工艺制程，在优化性能的同时保持甚至缩小芯片面积，迎合产品小型化趋势。在报告期内，公司推出的BT897X系列芯片，基础功耗达到了4mA量级，已达到行业先进水平。

　　（2）通话效果及音效处理：对芯片算力和内存容量要求进一步提高。报告期内，公司对现有平台的通话算法进行更新迭代，优化内置AI处理单元，提供更加优质的通话体验。报告期内，公司推出的BT893X、BT897X等系列产品，通过加入NPU单元，极大地提升了芯片对AI通话算法的运算能力，同时降低了通线）主动降噪：市场中的主动降噪耳机产品越来越多，其主动降噪性能竞争愈发激烈。在报告期内，公司对主动降噪技术进行升级，降低降噪模块的延时，达到更高的降噪带宽，抑制更多更复杂的噪声。同时公司在环境自适应降噪、抗风噪、半入耳降噪、OWS开放式耳机降噪等专用技术上，也取得了较大的突破；在报告期内，公司除推出了更强的TWSANC降噪方案外，还成功拓展了头戴ANC降噪的产品市场，已配合品牌客户，推出了倍思BowieM2spro、realme线、SoundcoreLifeQ20/Q30、1MOREHQ51、漫步者（EDIFIER）W280NBPro等多款高阶降噪产品。

　　（4）OWS：OWS开放式耳机为新的耳机形态，采用气传导方式，通过外耳膜、鼓膜、鼓室等传统气导传递介质，将电信号转化的声波振动信号直接通过颞骨传至听觉神经。由于声学腔体的天然缺陷，需要芯片配套更强的驱动能力与专用的OWS低音增强算法。公司针对OWS开放式无线耳机开发动态均衡器、多段DRC、虚拟低音等音效算法，并已应用于QCYC30、PHILIPSTAA6709、倍思（Baseus）MC1等多款产品上。

　　（5）LEAudio技术推动产品的进一步迭代：报告期内，公司的LEAudio技术已经应用于包括耳机、音箱等多种产品中，借助公司成熟的LEAudio技术，用户可以达到更多、更好的应用体验。

　　AI端侧方面，随着人工智能技术的快速发展，AI耳机作为智能音频设备的重要分支，正在迅速崛起并改变传统耳机的功能边界。AI耳机不仅具备高品质的音频播放能力，还通过集成先进的AI算法，实现了智能降噪、语音交互等多样化功能，为用户提供了更加智能化、个性化的音频体验。

　　公司讯龙三代芯片，采用CPU+DSP+NPU的多核架构，可满足音频类各种AI算法的应用开发，并结合双模蓝牙数据传输，可很好地连接到云端，以使用云端的大模型AI能力。公司与字节跳动旗下的云服务平台火山引擎展开了深度合作。公司讯龙三代BT895X芯片高算力、低功耗，可满足AI耳机端侧对语音处理、高速音频传输等的需求。完成了与火山方舟MaaS平台的对接，已可向用户提供适配豆包大模型的软、硬件解决方案。现阶段已经适配了实时翻译、会议纪要、实时对话等功能，后续双方将会面对不同的使用场景推出更多的AI功能。

　　未来，公司将持续布局AI端侧领域，继续与国内外大模型平台开展合作，向市场推出用户体验度更好的AI端侧产品解决方案。

　　智能穿戴方面，报告期内，公司的智能穿戴方案已完成全面的产品布局，全方位满足客户不同需求，特别是AB568X、AB569X系列，凭借其优秀的显示效果及极高的性价比，受到了行业的高度认可，公司AB569X芯片已应用于印度Titan子品牌Fastrack的智能手表中。2024年起，AB568X、AB569X系列的迅速起量，智能穿戴类的产品营收有较大幅度的提升，对公司毛利率改善具有一定贡献。

　　物联网芯片方面，万物互联的时代，物联网IoT的应用愈发普及，物联网产品芯片要求具有超低功耗、低电压工作、优异的运算资源及丰富的IO接口，同时具有极高的性价比。报告期内，公司的BLE产品线，已经实现了电容笔、语音遥控器、无线控制等领域批量出货。

　　Wi-Fi芯片方面，随着智能家居应用的深入，人们对智能家居产品的要求越来越高，要求产品更加智能化，响应更加快速。Wi-Fi有着传输速度快，可独立连网的优势；蓝牙具有低功耗，可连接手机、电脑等终端的功能；语音是实现智能家居人机交互最好的方式，因此Wi-Fi/BT/音频三合一的Combo是现在和将来智能家居的最重要、最合适的接入方案。

　　(一)普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10名股东情况

　　一、公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项具体参见本章“一、经营情况讨论与分析”的相关内容。

　　二、公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因