在全球人工智能技术飞速发展的背景下，端侧AI逐渐成为推动技术普及的关键领域。近日，炬芯科技在Aspencore 2024全球CEO峰会中展示了其最新一代基于模数混合设计的存内计算（CIM）端侧AI音频芯片，引起业界的广泛关注。这一创新技术以SRAM为基础，通过先进的模数混合设计，极大提升了AI算力，同时在低功耗情况下有效解决了传统计算架构面临的“存储墙”和“功耗墙”问题，为端侧AI设备带来了新的能效高地。

　　炬芯科技董事长兼CEO周正宇博士在峰会上详细阐述了公司的“ActionsIntelligence”战略，该战略专注于电池驱动的低功耗音频端侧AI应用，致力于在10mW到100mW的功耗范围内，为AIoT（人工智能物联网）设备提供0.1到1TOPS的AI算力，期望实现10TOPS/W到100TOPS/W的能效比。这种对能效的挑战标志着人工智能技术在移动设备、智能家居以及可穿戴设备等领域的广泛应用潜力。

　　值得注意的是，炬芯科技的第一代MMSCIM技术已在2024年成功落地，带来了显著的能效比优势。这一突破不仅提升了音频处理的智能化水平，还增强了用户体验，拓展了设备在噪声抵抗、智能搜索等应用场景中的能力。未来，炬芯科技还计划推出更高效的MMSCIM技术发展路线图，以满足日益增长的端侧AI应用需求。

　　此次推出的新一代端侧AI音频芯片系列，包括ATS323X、ATS286X和ATS362X，均采用了CPU、DSP和NPU三核异构设计架构，具备高弹性和高能效比的特性。这些芯片支持片上1百万参数以内的AI模型，且可以通过片外PSRAM扩展至最大8百万参数。这种设计为开发者提供了灵活的模型部署能力，广泛适用于语音助手、智能音响等音频设备。

　　为了推动端侧AI技术的发展，炬芯科技还推出了专用的AI开发工具“ANDT”，显著简化了AI应用的开发流程。该工具支持业内标准的AI开发，能够自动将给定的AI算法合理分配给CIM和HiFi5DSP执行，帮助开发者迅速将产品推向市场。这不仅促进了开发生态的建设，也为人工智能技术的深入应用构建了有效的基础。

　　随着自动化和智能化程度的不断提高，AI技术在各个领域的应用潜力不断被挖掘。以AI绘画和AI写作为例，这些高级应用在艺术创作和内容生成方面展现了颠覆性的可能性，而炬芯科技的端侧AI芯片也同样能在这些应用中大展拳脚。通过更为高效的处理能力和优化的算法，用户能够在各种创作中探索新的可能性，提高生产效率，甚至在日常使用中感受到科技带来的便捷与高效。

　　面对不断变化的市场需求，炬芯科技坚持创新驱动，致力于将AI技术融入人们的日常生活中。通过“ActionsIntelligence”战略实施，公司正努力让AI真正“触手可及”，并在各类智能装备中发挥更大的作用。同时，创新的端侧AI解决方案为AIoT领域注入了新活力，推动了智能设备的普及与智能服务的发展。

　　展望未来，随着技术的不断进步，端侧AI将越来越多地进入我们的生活，提升我们的使用体验，而对于企业而言，AI技术在产品和服务中的应用将是赢得市场竞争的关键。用户在选择和使用这些智能设备时，不妨关注炬芯科技的新芯片，以此把握智能化的趋势，享受更便利和智能的生活。

　　综上所述，炬芯科技的新一代端侧AI音频芯片不仅是技术创新的体现，更是智能生活的前沿标志。鼓励有兴趣的读者深入了解相关的AI技术，并积极尝试使用新产品，以在未来的智能世界中占得先机。返回搜狐，查看更多Kaiyun官网 登录入口